京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕41號《北京市人力資源和社會保障局北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局關(guān)于印發(fā)〈北京市集成電路專業(yè)職稱評價試行辦法〉的通知》

《北京市人力資源和社會保障局北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局關(guān)于印發(fā)〈北京市集成電路專業(yè)職稱評價試行辦法〉的通知》







京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕41號

各區(qū)人力資源和社會保障局，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)社會事業(yè)局，市屬各部、委、辦、局、總公司、高等院校人事（干部）處，各有關(guān)單位：

為貫徹落實《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)和改進(jìn)職稱工作的通知》（京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕10號）《北京市職稱評審管理暫行辦法》（京人社事業(yè)發(fā)〔2020〕12號）等文件規(guī)定，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快集聚和培養(yǎng)集成電路工程技術(shù)人才，創(chuàng)新集成電路人才評價方式，經(jīng)研究，決定在工程技術(shù)系列開設(shè)集成電路專業(yè)?，F(xiàn)將《北京市集成電路專業(yè)職稱評價試行辦法》印發(fā)你們，請遵照執(zhí)行。




 

北京市人力資源和社會保障局

北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局

2023年12月29日

北京市集成電路專業(yè)職稱評價試行辦法

為推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快集聚和培養(yǎng)集成電路工程技術(shù)人才，創(chuàng)新集成電路人才評價方式，根據(jù)《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)和改進(jìn)職稱工作的通知》（京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕10號）《北京市職稱評審管理暫行辦法》（京人社事業(yè)發(fā)〔2020〕12號）《北京市深化工程技術(shù)人才職稱制度改革實施辦法》（京人社事業(yè)發(fā)〔2020〕17號）等文件規(guī)定，結(jié)合實際，制定本辦法。

一、適用范圍

本辦法適用于在本市國有企業(yè)事業(yè)單位、非公有制經(jīng)濟(jì)組織、社會組織中，從事集成電路設(shè)計和軟件開發(fā)、集成電路制造、集成電路封裝和測試、集成電路裝備和零部件、集成電路材料、集成電路產(chǎn)品應(yīng)用和支撐等領(lǐng)域相關(guān)工作的工程技術(shù)人才。

二、層級設(shè)置和專業(yè)方向

（一）層級設(shè)置

北京市工程技術(shù)系列（集成電路）專業(yè)職稱等級設(shè)置初級、中級和高級。初級只設(shè)助理級，高級分設(shè)副高級和正高級。初級、中級、副高級和正高級職稱名稱依次為：助理工程師、工程師、高級工程師和正高級工程師。

（二）專業(yè)方向

北京市工程技術(shù)系列（集成電路）專業(yè)包括六個方向。

集成電路設(shè)計和軟件開發(fā)專業(yè)方向，包括從事電路設(shè)計、仿真、算法、軟件、設(shè)計IP（Intellectual Property，指已預(yù)先設(shè)計并驗證，可在集成電路設(shè)計中重復(fù)使用的功能模塊）開發(fā)，版圖設(shè)計與驗證，芯片性能與可靠性測試與分析，封裝設(shè)計與可測性設(shè)計；嵌入式軟件、芯片應(yīng)用方案制定；EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計自動化）、TCAD（Technology Computer Aided Design，半導(dǎo)體工藝模擬以及器件模擬）軟件開發(fā)、客戶應(yīng)用服務(wù)支持，性能與可靠性分析等專業(yè)技術(shù)人才。

集成電路制造專業(yè)方向，包括從事集成電路制造工藝研發(fā)、工藝整合、器件研發(fā)、器件建模、晶圓級可靠性測試與分析、設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化、計算光刻研發(fā)、掩膜版制造、工藝配套技術(shù)、工藝優(yōu)化、量測技術(shù)、良率提升、制造體系相關(guān)技術(shù)、工藝技術(shù)支持；光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的半導(dǎo)體器件研發(fā)、生產(chǎn)制造以及模組設(shè)計、制造等專業(yè)技術(shù)人才。

集成電路封裝和測試專業(yè)方向，包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機(jī)電系統(tǒng)、系統(tǒng)級封裝等電子零部件的軟、硬件測試技術(shù)開發(fā)、系統(tǒng)維護(hù)、數(shù)據(jù)分析與處理；上述電子零部件產(chǎn)品封裝技術(shù)研究、工藝實現(xiàn)、設(shè)備維護(hù)、失效分析及可靠性試驗等專業(yè)技術(shù)人才。

集成電路裝備和零部件專業(yè)方向，包括從事集成電路裝備研發(fā)和制造，含晶圓制造設(shè)備、集成電路制造工藝設(shè)備、封裝和測試設(shè)備等；集成電路零部件研發(fā)和生產(chǎn)，含傳輸系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、防腐液路系統(tǒng)、加熱與溫控系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、精密加工及超凈處理、傳感器及測量系統(tǒng)、廠務(wù)系統(tǒng)等；集成電路裝備及零部件維護(hù)和保養(yǎng)，含日常維護(hù)和保養(yǎng)、故障處置；集成電路裝備及零部件測試驗證，含機(jī)械、電學(xué)性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專業(yè)技術(shù)人才。

集成電路材料專業(yè)方向，包括從事硅、鍺等半導(dǎo)體材料、寬禁帶半導(dǎo)體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質(zhì)材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學(xué)品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源、掩膜版材料等材料研發(fā)和生產(chǎn)等專業(yè)技術(shù)人才。

集成電路產(chǎn)品和支撐專業(yè)方向，包括從事集成電路產(chǎn)品智能制造與自動化技術(shù)、客戶技術(shù)支持、產(chǎn)品質(zhì)量控制與可靠性分析、工業(yè)工程（IE）等方面專業(yè)技術(shù)人才。

三、評價方式

按照“個人自主申報、單位擇優(yōu)推薦、多方共同評價、促進(jìn)評用結(jié)合、政府指導(dǎo)監(jiān)管”的方式實行社會化評價，納入本市年度職稱評價工作安排，每年組織一次，可適時開展專項評審，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈、創(chuàng)新鏈融合發(fā)展。經(jīng)評審?fù)ㄟ^的人員取得相應(yīng)職稱證書后，用人單位根據(jù)需要，自主擇優(yōu)聘任專業(yè)技術(shù)職務(wù)。

集成電路領(lǐng)域人力資源管理制度完善和基礎(chǔ)科研投入大的科技領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)龍頭企業(yè)、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)及專業(yè)人才密集和創(chuàng)新能力強(qiáng)的事業(yè)單位，可向北京市人力資源和社會保障局申請開展自主評聘。

各層級的評審申報條件按照《北京市集成電路專業(yè)職稱評價基本標(biāo)準(zhǔn)條件》（附后）執(zhí)行。

四、評審機(jī)構(gòu)

組建北京市工程技術(shù)系列（集成電路）正高級、高級、中級、初級專業(yè)技術(shù)資格評審委員會，負(fù)責(zé)集成電路專業(yè)正高級、副高級、中級和初級職稱的評審工作。

五、評審程序

（一）個人申報。符合申報條件的人員可提出參評申請，并按照要求提交申報材料。

（二）單位推薦。申報人所在單位對申報材料進(jìn)行審核，擇優(yōu)推薦并在單位內(nèi)部進(jìn)行不少于5個工作日的公示。經(jīng)公示無異議后，所在單位提出推薦意見。推薦意見作為評審委員會評審表決的重要參考依據(jù)。

（三）評審機(jī)構(gòu)審核。評審機(jī)構(gòu)按照申報條件對申報人的各項申報材料進(jìn)行審核，并將審核通過的申報人提交評審委員會評審。

（四）評議組評議。專業(yè)評議組對申報人的專業(yè)技術(shù)工作情況進(jìn)行考核，并按照分類評價標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行定量與定性評價。評價意見作為評審委員會評審表決的重要參考依據(jù)。

（五）評委會表決。評審委員會對申報人的專業(yè)技術(shù)工作情況進(jìn)行考核，按照分類評價標(biāo)準(zhǔn)對申報人進(jìn)行評價后，采取無記名投票方式表決。申報人獲三分之二以上評審專家同意票數(shù)的即為評審?fù)ㄟ^。采用職稱認(rèn)定方式的可適當(dāng)簡化程序。

（六）驗收及公示。評審工作結(jié)束后，由市人力資源社會保障局按全市職稱評審的統(tǒng)一要求進(jìn)行驗收。驗收結(jié)束后進(jìn)行公示，公示期不少于5個工作日。

（七）發(fā)放證書。公示期滿無異議的，由市人力資源社會保障局統(tǒng)一頒發(fā)北京市電子職稱證書。

六、其他有關(guān)事項

（一）鼓勵各用人單位對取得集成電路專業(yè)職稱的人才給予獎勵，將職稱評審結(jié)果作為確定崗位、考核、晉升、績效、薪酬等的依據(jù)。

（二）對于符合基本條件的申報人，提交取得低一層級職稱以來的業(yè)績成果，未取得低一層級職稱的申報人，提交從事本專業(yè)技術(shù)工作以來的業(yè)績成果。申報人重點提交近5年的業(yè)績成果。

（三）本辦法由市人力資源社會保障局負(fù)責(zé)解釋。

（四）本辦法自2024年1月1日起實施。

附件

北京市集成電路專業(yè)職稱申報標(biāo)準(zhǔn)條件

北京市集成電路專業(yè)人才申報職稱評價，應(yīng)遵守國家憲法和法律法規(guī)，貫徹落實黨和國家方針政策，具有良好的職業(yè)道德和敬業(yè)精神，從事集成電路專業(yè)工作，具備正常履行崗位職責(zé)必須的身體條件和心理素質(zhì)，按要求參加繼續(xù)教育，同時還應(yīng)具備以下條件：

一、助理工程師

（一）基本條件

掌握集成電路專業(yè)的基礎(chǔ)理論和專業(yè)技術(shù)知識，熟悉國家有關(guān)的法律、法規(guī)和政策，具有獨立完成一般性技術(shù)工作的實際能力，能夠處理本專業(yè)范圍內(nèi)一般性技術(shù)問題，較好的完成崗位職責(zé)任務(wù)；具有指導(dǎo)技術(shù)員工作的能力。

（二）學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷符合下列條件之一：

1.取得碩士學(xué)位或碩士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作；

2.取得大學(xué)本科及以上學(xué)歷或技工院校預(yù)備技師（技師）班畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿1年；

3.大學(xué)?？苹蚣脊ぴ盒８呒壒ぐ喈厴I(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿3年；

4.中等職業(yè)學(xué)?；蚣脊ぴ盒Ｖ屑壒ぐ喈厴I(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿5年。

二、工程師

（一）基本條件

1.熟練掌握并能夠靈活運用集成電路基礎(chǔ)理論知識和專業(yè)技術(shù)知識，熟悉本專業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)程，了解本專業(yè)新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料的國內(nèi)外現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，具有一定的集成電路領(lǐng)域工作實踐經(jīng)驗，具備獨立承擔(dān)較復(fù)雜工程項目的工作能力，能夠解決本專業(yè)范圍內(nèi)較復(fù)雜的工程問題，能夠撰寫工程技術(shù)問題總結(jié)和分析報告；具有指導(dǎo)助理工程師工作的能力。

2.學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷符合下列條件之一：

（1）取得博士學(xué)位或博士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作；

（2）取得碩士學(xué)位或碩士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿2年；

（3）取得大學(xué)本科及以上學(xué)歷或技工院校預(yù)備技師（技師）班畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿5年；

（4）大學(xué)專科或技工院校高級工班以上畢業(yè)、取得初級職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿4年。

（二）從事本專業(yè)技術(shù)工作，具備下列業(yè)績條件之一：

1.從事集成電路設(shè)計和軟件開發(fā)方向工作，熟悉集成電路的設(shè)計流程和設(shè)計方法或軟件應(yīng)用開發(fā)流程和方法，具備承擔(dān)較復(fù)雜的集成電路的研發(fā)設(shè)計、驗證測試、軟件開發(fā)、應(yīng)用支持等相關(guān)技術(shù)工作的能力。

2.從事集成電路制造方向工作，熟悉集成電路制造的工藝制程、器件特性、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范與規(guī)程，具有一定的工藝研發(fā)、工藝及器件特性優(yōu)化、良率提升等相關(guān)技術(shù)工作的能力。

3.從事集成電路封裝和測試方向工作，熟悉集成電路封裝和測試方面的技術(shù)開發(fā)方法；具備一定的集成電路封裝設(shè)計、測試方案制定、設(shè)備維護(hù)、質(zhì)量管理等相關(guān)技術(shù)工作的能力。

4.從事集成電路裝備和零部件方向工作，熟悉集成電路涉及的材料生長、集成電路制造、封裝和測試等裝備以及關(guān)鍵零部件設(shè)計制造的技術(shù)開發(fā)方法，具備一定的運用集成電路裝備及零部件開發(fā)相關(guān)的熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、真空技術(shù)、精密制造等專業(yè)技術(shù)知識的能力。

5.從事集成電路材料方向工作，熟悉集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標(biāo)準(zhǔn)、具備一定的集成電路材料的性能分析與測試等相關(guān)技術(shù)工作的能力。

6.從事集成電路產(chǎn)品和支撐工作，熟悉集成電路產(chǎn)品市場規(guī)律，具備一定的市場開拓、客戶服務(wù)技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗證（包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準(zhǔn)驗證等）、產(chǎn)品的體系服務(wù)（體系認(rèn)證、情報與咨詢服務(wù)、行業(yè)協(xié)會服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)政策研究制定、技術(shù)培訓(xùn)等）相關(guān)技術(shù)工作的能力。

（三）應(yīng)具備下列成果2項及以上：

1.作為主要參與人完成在單位內(nèi)具有較大影響的攻關(guān)項目1項及以上，其研究成果通過相關(guān)部門鑒定或驗收。

2.作為主要參與人獲得授權(quán)相關(guān)領(lǐng)域的實用新型、外觀專利、軟件著作、集成電路布圖設(shè)計登記等2項及以上。

3.作為主要參與人獲得授權(quán)發(fā)明專利。

4.作為主要參與人完成開發(fā)、推廣具有較高水平的新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料。

5.作為主要參與人完成下列之一：具有一定影響力的集成電路專業(yè)相關(guān)專業(yè)技術(shù)報告、研究報告、技術(shù)文件或技術(shù)分析報告。

6.作為主要參與人完成下列之一：集成電路專業(yè)相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)或作為參與人完成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)或地方標(biāo)準(zhǔn)或作為主要參與人完成企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

7.作為主要參與人公開出版專著或編著。

8.作為主要參與人完成集成電路專業(yè)相關(guān)成果轉(zhuǎn)化并取得一定經(jīng)濟(jì)效益。

9.作為排名前三的作者在國內(nèi)外公開發(fā)行學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表有學(xué)術(shù)價值的專業(yè)論文。

三、高級工程師

（一）基本條件

1.系統(tǒng)掌握并能夠靈活運用集成電路基礎(chǔ)理論知識和專業(yè)技術(shù)知識，掌握集成電路國內(nèi)外現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，具有跟蹤集成電路科技發(fā)展前沿水平的能力；認(rèn)真履行工作職責(zé)，履職成效良好，有較高的行業(yè)認(rèn)可度；在指導(dǎo)、培養(yǎng)中青年學(xué)術(shù)技術(shù)骨干方面發(fā)揮重要作用，能夠指導(dǎo)工程師或研究生的工作和學(xué)習(xí)。

2.學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷應(yīng)符合下列條件之一：

（1）取得博士學(xué)位或博士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿2年；

（2）取得碩士學(xué)位或碩士研究生畢業(yè)，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿7年；

（3）取得大學(xué)本科及以上學(xué)歷或技工院校預(yù)備技師（技師）班畢業(yè)，取得中級職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿5年；

（4）已取得非本系列（專業(yè)）副高級職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿3年。

（二）從事本專業(yè)技術(shù)工作，具備下列業(yè)績條件之一：

1.從事集成電路設(shè)計和軟件開發(fā)方向工作，具有較強(qiáng)的研究能力，系統(tǒng)掌握集成電路的設(shè)計流程和設(shè)計方法，或掌握軟件開發(fā)的流程和方法，具備主持完成技術(shù)難度大的集成電路的研發(fā)設(shè)計、驗證測試、芯片應(yīng)用支持、軟件開發(fā)應(yīng)用、客戶應(yīng)用服務(wù)支持等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成省部級及以上集成電路領(lǐng)域研究課題，取得較好的經(jīng)濟(jì)社會效益；或制定國家、省市、行業(yè)集成電路領(lǐng)域中長期發(fā)展規(guī)劃、重大集成電路戰(zhàn)略決策等相關(guān)政策、標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范，并頒布實施。

2.從事集成電路制造方向工作，具有豐富的生產(chǎn)和技術(shù)管理工作實踐經(jīng)驗，系統(tǒng)掌握集成電路制造的工藝制程、器件特性分析、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性標(biāo)準(zhǔn)、具備靈活運用數(shù)據(jù)分析、失效分析等技術(shù)手段，對集成電路工藝、器件研發(fā)等技術(shù)開發(fā)中的問題，提出解決方案的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規(guī)劃和實施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。

3.從事集成電路封裝和測試方向工作，具有豐富的生產(chǎn)和技術(shù)管理工作實踐經(jīng)驗，系統(tǒng)掌握集成電路、分立器件、微機(jī)電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術(shù)開發(fā)方法，具備完成技術(shù)難度大的集成電路封裝設(shè)計、測試方案制定、可靠性提升等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規(guī)劃和實施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。

4.從事集成電路裝備和零部件方向工作，具有豐富的生產(chǎn)和技術(shù)管理工作實踐經(jīng)驗，系統(tǒng)掌握集成電路涉及的材料生長、集成電路制造、封裝和測試等裝備以及關(guān)鍵零部件設(shè)計制造的技術(shù)開發(fā)方法，具備運用集成電路裝備及零部件開發(fā)相關(guān)的熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、真空技術(shù)、精密制造等專業(yè)技術(shù)知識的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規(guī)劃和實施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。

5.從事集成電路材料方向工作，系統(tǒng)掌握集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標(biāo)準(zhǔn)，具備相關(guān)集成電路材料的研發(fā)、性能分析與測試等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規(guī)劃和實施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。

6.從事集成電路產(chǎn)品和支撐工作，系統(tǒng)掌握集成電路產(chǎn)品市場規(guī)律，具備市場開拓、客戶服務(wù)技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗證（包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準(zhǔn)驗證）、產(chǎn)品的體系服務(wù)（體系認(rèn)證、情報與咨詢服務(wù)、行業(yè)協(xié)會服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)政策研究制定、技術(shù)培訓(xùn)）等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規(guī)劃和實施工作，制定本單位集成電路管理標(biāo)準(zhǔn)、戰(zhàn)略規(guī)劃、管理制度，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著。

（三）應(yīng)具備下列9項成果中的3項及以上：

1.作為排名前三的負(fù)責(zé)人完成在行業(yè)內(nèi)具有較大影響的攻關(guān)項目，其研究成果通過省部級及以上行業(yè)主管部門鑒定或驗收。

2.作為排名前三的負(fù)責(zé)人完成開發(fā)具有較高水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料等2項及以上，并在相關(guān)領(lǐng)域?qū)嶋H應(yīng)用并取得較大社會經(jīng)濟(jì)效益。

3.作為第一發(fā)明人獲得已授權(quán)的發(fā)明專利。

4.作為第一完成人獲得授權(quán)專業(yè)相關(guān)的實用新型、外觀專利、軟件著作、集成電路布圖設(shè)計登記等2項及以上，已實施并取得一定經(jīng)濟(jì)效益或社會效益。

5.作為主要負(fù)責(zé)人實施首臺套重大裝備和關(guān)鍵零部件產(chǎn)品的相關(guān)工作，并驗收通過。

6.作為主要負(fù)責(zé)人完成專業(yè)技術(shù)報告、研究報告、技術(shù)文件或技術(shù)分析報告，并得到省部級以上部門技術(shù)推廣。

7.作為排名前三完成人編寫在行業(yè)內(nèi)具有較大影響力的專著或編著。

8.作為主要負(fù)責(zé)人完成集成電路專業(yè)相關(guān)成果轉(zhuǎn)化，并取得較大社會經(jīng)濟(jì)效益。

9.作為排名前三作者在國內(nèi)外核心期刊上發(fā)表有重要學(xué)術(shù)價值的專業(yè)論文。

（四）具備下列條件之一，可不受學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷限制，破格申報高級工程師

1.作為排名前三完成人，獲得中國專利銀獎以上；

2.作為排名前五起草人編寫國家標(biāo)準(zhǔn)或作為排名前三起草人編寫行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或地方標(biāo)準(zhǔn)，并經(jīng)批準(zhǔn)發(fā)布。

3.作為排名前三完成人，參與完成省部級及以上集成電路重大項目。

4.集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)國家重點實驗室、國家技術(shù)創(chuàng)新中心、科技領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)龍頭企業(yè)等單位的技術(shù)負(fù)責(zé)人。

四、正高級工程師

（一）基本條件

1.具有全面系統(tǒng)的集成電路專業(yè)理論和實踐功底，科研水平、學(xué)術(shù)造詣或科學(xué)實踐能力強(qiáng)，全面掌握集成電路國內(nèi)外前沿發(fā)展動態(tài)，具有引領(lǐng)本專業(yè)科技發(fā)展前沿水平的能力，具有較高的知名度和影響力；在指導(dǎo)、培養(yǎng)中青年學(xué)術(shù)技術(shù)骨干方面做出突出貢獻(xiàn)，能夠有效指導(dǎo)高級工程師或研究生的工作和學(xué)習(xí)。

2.學(xué)歷和專業(yè)工作經(jīng)歷應(yīng)符合下列條件之一：

（1）取得大學(xué)本科以上學(xué)歷或?qū)W士以上學(xué)位，或技工院校預(yù)備技師（技師）班畢業(yè)，取得副高級職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿5年；

（2）已取得非本系列（專業(yè)）正高級職稱后，從事本專業(yè)技術(shù)工作滿3年。

（二）從事本專業(yè)技術(shù)工作，具備下列業(yè)績條件之一：

1.從事集成電路設(shè)計及軟件開發(fā)方向工作，系統(tǒng)掌握集成電路的設(shè)計方法或軟件開發(fā)方法的專業(yè)技術(shù)理論，掌握國內(nèi)外集成電路設(shè)計技術(shù)或軟件開發(fā)的發(fā)展動態(tài)和發(fā)展方向，具備主持完成技術(shù)難度高的集成電路的研發(fā)設(shè)計、驗證測試、芯片應(yīng)用支持、軟件開發(fā)等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，能夠推動本專業(yè)發(fā)展，并在集成電路設(shè)計或軟件開發(fā)領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)國家級集成電路領(lǐng)域研究項目、課題，形成的技術(shù)報告經(jīng)同行專家評議具有國內(nèi)領(lǐng)先水平，取得較好的經(jīng)濟(jì)社會效益；或主持制定國家、省部、行業(yè)集成電路領(lǐng)域中長期發(fā)展規(guī)劃、重大集成電路戰(zhàn)略決策等相關(guān)政策、標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范，并頒布實施；或作為主要完成人發(fā)表的集成電路研究成果，經(jīng)同行專家評議具有較高學(xué)術(shù)價值，推動了集成電路專業(yè)發(fā)展。

2.從事集成電路制造方向工作，全面系統(tǒng)掌握集成電路制造的工藝制程、器件特性分析、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定的專業(yè)技術(shù)理論，了解和掌握國內(nèi)外集成電路制造技術(shù)的發(fā)展動態(tài)和發(fā)展方向，具備集成電路工藝、器件研發(fā)等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，能夠推動本專業(yè)發(fā)展，并在集成電路制造領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域國家級重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規(guī)劃和實施工作，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益。

3.從事集成電路封裝和測試方向工作，全面系統(tǒng)掌握集成電路、分立器件、微機(jī)電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術(shù)開發(fā)理論，了解和掌握國內(nèi)外集成電路封裝和測試的發(fā)展動態(tài)和發(fā)展方向，具備完成技術(shù)難度高的集成電路封裝設(shè)計、測試方案制定、可靠性提升等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力。能夠推動本專業(yè)發(fā)展，并在集成電路封裝和測試領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域省部級及以上重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規(guī)劃和實施工作，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益。

4.從事集成電路裝備及零部件方向工作，全面系統(tǒng)掌握集成電路關(guān)鍵裝備及核心零部件設(shè)計和制造的技術(shù)開發(fā)理論，并具有集成電路材料生長、芯片制造、封裝測試工藝開發(fā)經(jīng)驗。了解和掌握國內(nèi)外集成電路封裝和測試的發(fā)展動態(tài)和發(fā)展方向，具備本專業(yè)重大裝備和關(guān)鍵技術(shù)突破等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，推動本專業(yè)的發(fā)展，并在集成電路裝備領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域省部級及以上重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規(guī)劃和實施工作，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益。

5.從事集成電路材料方向工作，全面系統(tǒng)掌握集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標(biāo)準(zhǔn)制定的專業(yè)技術(shù)理論，了解和掌握國內(nèi)外集成電路材料的發(fā)展動態(tài)和發(fā)展方向，具備集成電路相關(guān)材料關(guān)鍵技術(shù)突破或者在相關(guān)領(lǐng)域取得創(chuàng)新性研究成果等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，推動本專業(yè)的發(fā)展，并在集成電路材料領(lǐng)域中所展現(xiàn)出的技術(shù)達(dá)到國內(nèi)一流水平。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域省部級及以上重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規(guī)劃和實施工作，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益。

6.從事集成電路產(chǎn)品和支撐方向，全面系統(tǒng)掌握集成電路產(chǎn)品市場規(guī)律、發(fā)展動態(tài)和發(fā)展方向，具備市場開拓、客戶服務(wù)技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗證（包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準(zhǔn)驗證等）、產(chǎn)品的體系服務(wù)（體系認(rèn)證、情報與咨詢服務(wù)、行業(yè)協(xié)會服務(wù)、標(biāo)準(zhǔn)政策研究制定、技術(shù)培訓(xùn)等）相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新工作的能力，推動本專業(yè)的發(fā)展。主持或承擔(dān)集成電路領(lǐng)域省部級及以上重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實現(xiàn)重大突破，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或擔(dān)任技術(shù)帶頭人研制開發(fā)高難度、較復(fù)雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設(shè)備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規(guī)劃和實施工作，在項目管理、科研開發(fā)、技術(shù)推廣應(yīng)用等工作中成效顯著，取得顯著的經(jīng)濟(jì)社會效益。

（三）應(yīng)具備下列9項成果中的3項及以上：

1.作為主要負(fù)責(zé)人完成省部級及以上創(chuàng)新性項目，并取得重大成果。

2.作為主要負(fù)責(zé)人完成開發(fā)具有較高水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料等2項及以上，并在相關(guān)領(lǐng)域應(yīng)用。

3.推廣應(yīng)用具有較高水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料等3項及以上，并取得重大社會經(jīng)濟(jì)效益；

4.作為第一發(fā)明人獲得已授權(quán)的發(fā)明專利2項及以上，并取得較大的社會經(jīng)濟(jì)效益；

5.主持2項及以上首臺套重大裝備和關(guān)鍵零部件產(chǎn)品的核心技術(shù)攻關(guān)，取得較大的社會經(jīng)濟(jì)效益。

6.作為主要技術(shù)負(fù)責(zé)人，獲得國家級集成電路行業(yè)協(xié)會或?qū)I(yè)機(jī)構(gòu)認(rèn)證新產(chǎn)品、新技術(shù)獎等2項及以上。

7.作為排名第一的完成人編寫在行業(yè)內(nèi)具有較大影響力的專著或編著。

8.作為主要負(fù)責(zé)人完成集成電路專業(yè)相關(guān)成果轉(zhuǎn)化，并取得重大社會經(jīng)濟(jì)效益。

9.作為第一作者在國內(nèi)外核心期刊上發(fā)表有重要學(xué)術(shù)價值的專業(yè)論文2篇以上。
 

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