《集成電路封裝測(cè)試廠設(shè)計(jì)規(guī)范》（GB51122-2015）【全文附高清無水印PDF+DOC/Word版下載】

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標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB51122-2015

標(biāo)準(zhǔn)名稱：集成電路封裝測(cè)試廠設(shè)計(jì)規(guī)范

英文名稱：Code for design of integrated circuit assembly and test factory

發(fā)布日期：2015-08-27

實(shí)施日期：2016-05-01

發(fā)布單位：國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局

中國標(biāo)準(zhǔn)分類：L55(微電路綜合)

國際標(biāo)準(zhǔn)分類：31.200(集成電路、微電子學(xué))

簡(jiǎn)介：為規(guī)范集成電路封裝測(cè)試廠的工程設(shè)計(jì)，做到安全適用、技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)合理、節(jié)能環(huán)保，制定本規(guī)范。本規(guī)范適用于新建、改建和擴(kuò)建的集成電路封裝測(cè)試廠設(shè)計(jì)。集成電路封裝測(cè)試廠設(shè)計(jì)除應(yīng)符合本規(guī)范外，尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。




 

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